西安半导体产业园建设项目是由陕西电子信息集团出资建设，通过打造以太阳能、LED照明和半导体器件为产业链的现代化高新科技产业园，引领陕西省半导体产业的发展。项目建设目标是在产业园内建设满足年产为200MW的太阳能电池切片、500MW的太阳能电池片、300MW的太阳能电池组件和年产90万片的LED外延片、45亿只芯片及应用以及6”硅片11万片和功率器件7000万只的生产厂房，并且为入园企业提供科研及孵化平台。具体生产由入驻园区的相关企业实施。产业园为入园企业提供废水处理站、气站、库房、变配电站、氨气间、氢氧站等相关配套设施。
产业园用地南北长459.06米，东西长380.91米，呈长方形，用地面积为174051.25m2，约合261.077亩，总建筑面积为298618.8m2，（含地下建筑面积25003.16m2），占地面积为64563.37m2。其中科研办公区占地面积为6769.27m2，建筑面积为97354.4m2；生产区和动力配套区占地面积为48691.69m2，建筑面积为107927.21m2；生活配套区占地面积为8985.81m2，建筑面积为68217.43m2。